單排排針的使用也非常廣泛,在電路板上是常見的,質量是影響電氣性能和工藝的基本因素,常見的質量問題包括缺針、平整度不當、保持力差、塑料不符合耐熱標準等。
1、缺針
在針頭和母蠟的制造過程中,需要經過組裝工序,缺針現(xiàn)象時有發(fā)生。工廠質量控制的重要之一是如何防止將有缺陷的產品發(fā)送給客戶。雖然每件產品都經過嚴格的檢查,但看多了難免會感到視覺疲勞,因為它依賴于工人的目視檢查。一般廠家都會增加設備,主動檢測機器上的漏針,確保漏品被淘汰,機器和人員控制是提高成品率的主要方法。
2、平整度不合格
電路板邊焊、S MT貼片是排針母帶封裝的重要工序之一,自動貼片提高生產效率,降低人工成本,而選擇S MT產品重要的就是平整度,如果它成為次品,它會被焊接并且不導電,補焊工藝復雜,成本高。
如何控制平整度,保障產品穩(wěn)定性?
機臺及治具篩選,控制治具,調整平整度8~10S。當產品通過夾具并進入管子時,平整度得到認證。區(qū)域,等待檢查和維修。
儀器二次檢測對于無法完成主機檢測,無法通過治具的產品,利用CCD檢測平面度分析,平面度檢測后自動進入載帶包裝環(huán)節(jié)。
3、保持力差
在單排排針和排母的性能測試中,保持力是一個不容忽視的問題,但往往會導致嚴重的質量事故。例如,排母與端子之間的保持力不夠強,在焊接 PCB 時容易被發(fā)現(xiàn)。當焊接完成并[敏感詞]插針時,由于保持力不足,插針靠在母接頭的橡膠芯上,它出來時只在 PCB 上留下一排母端子,這個不良批次給企業(yè)造成了嚴重的經濟損失。
4、塑料耐高溫
目前排針常用的塑膠材料有幾種,PBT、PA6T、PA9T、LCP。其中PBT僅適用于波峰焊,PA6T、PA9T和LCP可同時用于波峰焊和回流焊。S MD產品需要回流焊,所以在接到客戶的樣品詢價時,需要了解客戶的加工工藝。即使是能承受高溫的材料,在通過爐子時也會出現(xiàn)芯膠變形和起泡問題,為什么是這樣?
原因之一是PA6T、PA9T 和 LCP 材料在生產后儲存和閑置 2-3 個月,潮濕的材料會在焊接過程中引起起泡和變形。因此,如果未使用的塑料原料存放1至3個月,需要重新燒制和回流焊,以檢查是否變形或起泡。
綜合所述,對于單排排針和排母連接器品質可從幾方面去看,如缺針、平整度不合格、保持力差、塑料耐高溫等,電子配件和元件的質量關乎著產品的整體質量,需要生產商多注意。